华硕(ASUS)H110M-K主板和英特尔酷睿六核 i7-8700 散片搭华硕 PRIME Z370-P 主板CPU套装哪个好_对比区别_参数对比-苏宁易购

商品对比高亮不同项隐藏相同项	华硕（ASUS）H110M-K 主板 ( Intel H110/LGA 1151/只支持DDR4代内存) 左移右移	英特尔酷睿六核 i7-8700 散片搭华硕 PRIME Z370-P 主板CPU套装左移右移

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店铺信息

店铺名称	智时空电脑专营店	上海佑倩电脑专营店
商家满意度	商品评分：分服务态度：分物流速度：分	商品评分：分服务态度：分物流速度：分

主体

品牌	华硕(ASUS)	华硕(ASUS)
类别	LGA 1151
型号	H110M-K	PRIME Z370-P
平台类型	INTEL平台	INTEL平台
板型结构	M-ATX（紧凑）	ATX（标准）
板型大小	8.9 英寸 x 7.2 英寸 ( 22.6 厘米 x 18.3 厘米 )厘米	30.5×22.6厘米
电源接口	24+4pin

存储设备

支持通道数	双通道	双通道

声卡网卡

声卡类型	Realtek? ALC887	Realtek® ALC 887 8 声道
声道数	8声道
网卡类型	Realtek? RTL8111H
最大网络速度	10M/100M/1000M

I/O接口

USB扩展接口	1 x USB 3.0 接口	2 x USB 3.1 Gen 1 接口可扩展4 组外接式 USB 3.1 Gen 1 接口 (19-pin) 2 x USB 2.0 接口可扩展4组外接式USB 2.0接口
CPU风扇插座	1组
系统风扇插座	1组
PS/2	1 x PS/2键盘接口，1 x PS/2鼠标接口
VGA接口	1 x VGA接口
DVI接口	1个
RJ45网络接口	1 x RJ45接口
音频接口	3 x 3.5mm接口	3 x 音频插孔

其他

其他特性	DDR4

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