![[正版]半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺](http://imgservice4.suning.cn/uimg1/b2c/image/8pUdS9zPGWzdBubu2H1FSA.jpg_200w_200h_4e?from=mobile)
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