![[M]精"芯"打造 集成电路的制造设备-9787542782755](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/W-p1ClfbOmOqjCEC65laww.png_)
![[M]等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 第2版-9787302614395](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/uSgkqcR7ucil_Q3NcgUlog.png_)
身边苏宁
Copyright© 2020-2025深圳市云网万店电子商务有限公司版权所有| 苏公网安备 32010202010078号| 粤ICP备2021027996号
云网万店增值电信业务许可证-合字B2-20210115| 出版物经营许可证新出发苏批字第A-243号| 互联网药品信息服务资格证书-（粤）-经营性-2022-0500
网络食品交易第三方平台备案凭证| 经营证照| 互联网违法和不良信息举报邮箱：kfpt-yy@cnsuning.com| 举报电话：02566996699-865948
医疗器械网络交易服务第三方平台备案凭证-（粤）网械平台备字（2023）第00012号| 变更公告| 云网万店营业执照
药品网络交易服务第三方平台备案凭证-（粤）网药平台备字（2023）第0031号| 网信算备440303176429902220013号
本网站直接或间接向消费者推销商品或者服务的商业宣传均属于“广告”（包装及参数、售后保障等商品信息除外）
禁止利用互联网销售烟草（含电子烟）举报电话：12313
![[正版]集成电路高可靠封装技术 半导体与集成电路关键技术丛书 芯片集成电路封装制造高可靠性划片粘片引线键合密封教程书籍机](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/lyhXRSp0kbSWRvBg5k-jyw.jpg_)
![[正版]套装 半导体制造技术 共3册 半导体工程导论 芯片制造 半导体工艺与设备 集成电路制造工艺与工程应用机工](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/IZ3UM1Q93iC9GJE0APgygA.jpg_)
![[正版] 集成电路制造工艺与工程应用 温德通 应变硅技术 HKMG SOI FinFET 硬掩膜版 LDD Sal](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/rzT0iMSq37EVbrkl-XLSzg.jpg_)
![[M]纳米集成电路制造工艺-9787302452331](http://imgservice3.suning.cn/uimg1/b2c/image/lxX96YWdWT-BHUDG_f61Hg.png_)
![[正版]纳米集成电路制造工艺 第二版 张汝京 集成电路生产工艺集成电路制造流程图书籍](http://imgservice1.suning.cn/uimg1/b2c/image/LypMKv2721zHes0OKHlB_g.jpg_)
![[正版] 纳米集成电路制造工艺(第2版) 电子 通信 书籍](http://imgservice3.suning.cn/uimg1/b2c/image/HSWOHNj6YvL4fdNj2bEr6Q.jpg_)
![[正版] SiC/GaN 功率半导体封装和可靠性评估技术 菅沼 克昭著 芯片封装与测试 器件设计与制造 集成电路功率半](http://imgservice4.suning.cn/uimg1/b2c/image/rvjYLTNEWhK7CkAZWPGJWA.jpg_)
![理科 [正版]新书 等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版) 张海洋](http://imgservice3.suning.cn/uimg1/b2c/image/tTL1o2uXopORiuItcZHteA.jpg_)