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全球半导体照明产业发展现状及趋势

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中国医疗器械产业发展报告 现状及“十四五”展望

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[N]渗锌防腐产业现状分析及技术路线图研究-9787030682338

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全球半导体照明产业发展现状及趋势

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作者 : 韩松,张云鹏,王侃著
码洋价 : 88.00元
出版时间 : 2020-10-01 00:00:00
国别/地区 : 中国
语种 : 中文(简体)
版次 : 1
是否套装 :
页数 : 216
开本 : 32开
字数 : 150000
装帧 : 平装
印刷时间 : 2020-10-01
印次 : 1
中图法分类号 : F416.63
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中国医疗器械产业发展报告 现状及“十四五”展望

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作者 : 国家药品监督管理局南方医药经济研究所著
码洋价 : 188.00元
出版时间 : 2022-05-01 00:00:00
国别/地区 : 中国
语种 : 中文(简体)
版次 : 1
是否套装 :
页数 : 440
开本 : 16开
字数 : 356000
装帧 : 平装
印刷时间 : 2022-05-01
印次 : 1
中图法分类号 : R9
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