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服务 |
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评价 |
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满意度 |
100% | 100% |
店铺名称 |
醉染图书旗舰店 | 丽妍图书专营店 |
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商家满意度 |
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作者 |
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译著 |
郭黎利 孙志国著 |
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码洋价 |
198.00元 |
12元 |
出版时间 |
2017-02-01 |
2004-08-01 |
编者 |
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译编 |
郭黎利 孙志国编 |
译者 |
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译译 |
郭黎利 孙志国译 |
绘者 |
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译绘 |
郭黎利 孙志国绘 |
原版书名 |
倒装芯片封装技术 |
通信对抗技术 |
版次 |
1 |
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页数 |
447 |
131 |
开本 |
16开 |
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字数 |
628千字 |
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印次 |
1 |
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商品对比 |
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