评价：
| 详细参数 | ||
| 品牌：惠普(hp) | 系列：战66 | 型号：战66 |
| 产品定位：创意设计,学生用机,商用电脑,性价比机,影音娱乐,家庭办公 | 能效标识：一级 | 上市时间（月）：2023-05 |
| 操作系统：Windows 11 | CPU平台：AMD | CPU型号：R7-5700U |
| 核心数：八核心 | 内存容量：16GB | 内存类型：DDR4 |
| 最大支持内存：32GB | 插槽数量：2个 | 显卡类型：集成显卡 |
| 显存容量：共享系统内存 | 显卡型号：其他 | 硬盘容量：1TB |
| 硬盘类型：固态硬盘 | 硬盘接口类型：M.2 PCIe | 光驱类型：无光驱 |
| 屏幕类型：IPS | 屏幕比例：16:9 | 屏幕尺寸：23.8英寸 |
| 屏幕分辨率：1920×1080 | 触摸功能：不支持 | 内置扬声器：支持 |
| 内置麦克风：支持 | 声卡类型：集成式 | 摄像头：内置高清摄像头 |
| 蓝牙功能：支持 | 无线局域网：WiFi6 | 局域网：10/100/1000Mbps |
| 音频端口：耳机/麦克风二合一接口 | 视频端口：HDMI | USB2.0端口：无 |
| USB3.0端口：4个 | 读卡器类型：无 | RJ45网络接口：1个 |
| USB3.1端口：无 | USB3.2端口：0个 | USB-C接口：0个 |
| 颜色：黑色 | 净重：7.5千克 | 机身尺寸：540.6x351.4x351.4毫米 |
| 厂商保修政策：本商品质保周期为3年质保，在此时间范围内可提交维修申请，具体请以厂家服务为准。 | CCC认证编号：2022010902457179 | 生产者（制造商）名称：HP Inc. |
| 是否节能清单产品：否 | ||
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