| 详细参数 | ||
| 品牌：惠普(hp) | 系列：惠普(HP)战系列 | 型号：战66 |
| 产品定位：超轻薄本,旗舰商务,创意设计,轻薄便携,性价比机,学生用机,影音娱乐,游戏高端,家庭办公 | 上市时间：2023年 | 操作系统：Windows 11 |
| 核心数：六核心 | CPU型号：R5-7530U | CPU类型：AMD R5 |
| CPU平台：AMD | 内存类型：DDR4 | 最大支持内存：32GB |
| 插槽数量：2个 | 内存容量：32GB | 硬盘容量：512GB |
| 硬盘类型：固态硬盘 | 显卡类型：核芯显卡 | 显存容量：共享系统内存 |
| 显卡型号：英特尔锐炬Xe | 光驱类型：无光驱 | 屏幕尺寸：14英寸 |
| 屏幕比例：16:9 | 屏幕分辨率：1920×1080 | 屏幕类型：IPS |
| 触摸功能：不支持 | 色域：45%NTSC | 蓝牙功能：支持 |
| 局域网：10/100/1000Mbps | 无线局域网：WiFi6 | USB2.0端口：无 |
| USB3.0端口：无 | 音频端口：耳机/麦克风二合一接口 | 视频端口：HDMI |
| 读卡器类型：无 | RJ45网络接口：1个 | TypeC 3.1：1个 |
| USB3.1端口：3个 | 内置摄像头：支持 | 内置扬声器：支持 |
| 内置麦克风：支持 | 声卡类型：集成式 | 指取设备：触摸板 |
| 电池类型：3芯锂电池 | 续航时间：5-7小时 | 机身尺寸：321.9*213.9*19.9毫米 |
| 颜色：银色 | 净重：1.44千克 | 厚度：19.9毫米 |
| 随机附件：笔记本*1，电源适配器*1 | 厂商保修政策：全国联保 | CCC认证编号：2022010902457179 |
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