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敬平助焊膏适用于苹果BGA返修CPU拆装免清洗手机焊接维修焊剂

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敬平助焊膏适用于苹果BGA返修CPU拆装免清洗手机焊接维修焊剂主要参数

  • 品牌:敬平(JING PING)
  • 类别:焊接喷涂
  • 型号:针管助焊剂/助焊膏
  • 颜色:原色
  • 产地:中国上海上海市
  • 装修环境:安装工程
  • 国产/进口:国产
  • 毛重:9千克
  • 净重:8千克
  • 规格:1
  • 包装尺寸:10x10x10厘米
  • 尺寸(长×宽×高):10x10x10厘米

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