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作者 : 陈译陈铖颖张宏怡著
码洋价 : 69.00元
出版时间 : 2022-01-01
编者 : 陈译陈铖颖张宏怡编
译者 : 陈译陈铖颖张宏怡译
绘者 : 陈译陈铖颖张宏怡绘
原版书名 : 芯片制造——半导体工艺与设备
版次 : 1
页数 : 196
开本 : 16开
字数 : 236000
印次 : 1
: 机械工业出版社
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正版
作者 : 温德通著
码洋价 : 99.00元
出版时间 : 2018-08-01
编者 : 温德通编
译者 : 温德通译
绘者 : 温德通绘
原版书名 : 集成电路制造工艺与工程应用
版次 : 1
页数 : 241
字数 : 360千字
印次 : 1
: 机械工业出版社
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